모다이노칩 (080420)

🪶 모다이노칩 (2025-10-28) 기술적 분석 요약

현재 추세:

• 단기: 하락추세 지속, 최근 저점 이하 이동. 단일봉 패턴으로 볼 때 강한 매도압력 존재
• 중장기: 장기적인 관점에서는 상승 움직임을 보였으나, 현재 추세는 하향성이 우위

거래량 및 모멘텀:

• 최근 거래량은 감소추세. 매도압력 증가와 함께 매수 참여 저조
• RSI 지표 역시 하락 추세를 보이며 과매도 상태에 접어들고 있음

1️⃣ 주요 매물대 분석

• 지지 구간: 1840, 1796 (이전 상승추세 선 및 저점)

  • 이러한 수준에서 가격을 받쳐 반등하는 경우가 있는데, 현재는 지속적인 하락으로 인해 위험성 높음.

• 저항 구간: 2047.5 (최근 고장선), 1984.5 (일목균형표 Senkou Span B)

  • 저항 돌파 시 상승 가능성 존재하지만, 현재 추세와 거래량 감소를 고려하면 어렵게 예상됨

2️⃣ 패턴 및 구조 분석

• 쌍봉: 최근 하락 진행 과정에서 형성된 두 개의 하락형 바로.
  • 이는 추가적인 하락을 시사하며, 현재 추세를 강화하는 요소임

3️⃣ 주요 지표 분석

• 이동평균 (MA/EMA): 단기 이동평균선(50일)은 장기 이동평균선(200일) 아래 위치. 하락추세 확인

• RSI: 현재 RSI는 과매도 상태에 접어들며, 30 이하로 추락 중임. 하지만 과매도 시점에서 반등 가능성 존재

• MACD: MACD 지표가 음수 영역을 유지하며 하향 이동하는 모습으로 하락세를 강화

  • MACD 히스토그램 역시 하강 추세, 매도 압력 증대 확인

4️⃣ 일목균형표 분석

• Tenkan: 현재 가격보다 상단에 위치. 하향추세 속에서 Tenkan의 지지역할을 수행하지 못함
• Kijun: 하락 추세를 반영하며, 현재 가격 아래로 이동 중임
• Senkou Span A/B: Senkou Span B는 저항으로 작용하고 있으며, 가격이 이보다 상승하는 경우 강한 매도압력 발생 가능성

5️⃣ 종합 판단

• 모다이노칩은 현재 하락 추세를 보이며 단기적으로 추가적인 하락을 예상할 수 있습니다.
  • 지지 구간(1840, 1796)에서 반등 시 상승 가능성 존재하지만, 거래량 감소와 매도압력 증가로 인해 위험성이 높음